超音波発振装置／超音波振動子の主な特徴

10H型超音波発振装置には、ワイヤーボンダー装置のヘッドに組み込まれている超音波振動子のインピーダンス値を測定する機能が搭載されているため、その結果に応じて自動的に超音波出力の補正を行うことができます。

この機能により、空中発振時における超音波振動子のインピーダンス値の違いによって引き起こされる、ボンダーごとの機差を吸収することができます。

パワー・イコライゼーション機能では、ワイヤーボンディング中に動的なインピーダンス値が刻々と変化した場合、ワイヤーボンダー装置のボンディング・パラメータによって設定された超音波出力レベルを、そのインピーダンス変動に合わせて自動的に補正します。

この機能により、様々な要因によりインピーダンス変化が激しく起こることによって安定したワイヤーボンディング結果が得られなかったチップ/パッケージにも、非常に安定したワイヤーボンディングを行うことができます。

超音波発振装置のフロントパネルに設けられた表示部には、インピーダンス値、または同調している発振周波数などを選択して表示させることができます。この機能により、従来では外部測定装置がなければ行うことのできなかった超音波発振装置の自己診断や各種調整作業を行うことができます。

超音波エネルギーを利用してワイヤーボンディングを行う際に、材質などの影響により十分な接合強度が得られにくいような場合や、また逆に、クレータリング現象や、チップ破損などの問題が起こりやすいようなチップに対して、超音波エネルギーの立ち上がる速度や出力電圧の補正機能をどれくらい遅らせて行うか等をコントロールすることができます。この機能により、上記の様な不具合が起こりやすい部材に対しても、ワイヤーボンディングを行うことができます。

10H型超音波発振装置は、1stボンディング側と、2ndボンディング側において、それぞれ別々に超音波出力レベルの最大値を設定することができます。従来であれば、1stボンディング側、2ndボンディング側に対して異なる発振出力レベルを設定しようとした場合には、同一の発振出力レベル（例えば1W）に対して1st=1W*80/255、2nd=1W*110/255というような設定しかできなかったのに対して、 CH1=0.3W、CH2=1Wという設定を行えば、ここから更に、1st=0.3W*50/255、2nd=1W*100/255というような設定ができます。

Uthe Technology社が長年安定供給を続けてきた、ワイヤーボンダー用のスタンダード超音波振動子から、近年需要の高まっているフリップチップボンディング用の超音波振動子まで多種多様なトランスデューサーを取り揃えています。

また、ボディ部分の素材に関しましては、ステンレス以外にチタンなどの中からご選択いただくことが可能になっています。
更に、新規でのボディ部分のデザイン設計も承りますので、様々な装置に合わせることが可能です。

Uthe Technology社製超音波発振装置および超音波振動子は、各ボンダー装置メーカーの良きパートナーとして、マニュアル／セミオ ートボンダーをはじめ、フルオートワイヤーボンダー、バンプボンダー、フリップチップボンダー等、様々な装置メーカーに多数の納入実績があります。